Sistema di misura della deformazione e della tensione dei wafer-Fornitore globale

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Sistema di misura della deformazione e della tensione dei wafer

Dettagli del prodotto

Introduzione al prodotto:

1.Curvatura tridimensionale e misura del contorno nano dei wafer in tutto il campo

2.Misurazione dello sforzo del film sottile del wafer

3Difetti macroscopici dei wafer e rappresentazione dell'uniformità della pellicola.

Oggetto di rilevamento:

wafer lucidanti (silicio, arsenuro di gallio, carburo di silicio, ecc.),

Wafer grafici, wafer per incollaggio, wafer per imballaggio

Industrie mirate:

imprese produttrici di wafer a semiconduttore,

Sviluppo tecnologico di processo a semiconduttore

parametro tecnico

Parametri tecnici:

Misurazione della deformazione del wafer a campo pieno senza contatto	Oggetti di misura: wafer lucidati, wafer grafici (circolari, quadrati, perforati, ecc.)
	Campionamento uniforme a tutta apertura, intervallo minimo di campionamento:0,1 mm
	Calibro di rilevamento 2 pollice- 8pollice/12Calibro pieno a pollici (regolabile secondo la richiesta)
	Produci automaticamente contorni 3D, curvatura, stress del film e difetti superficiali
	La misura non richiede livellamento del wafer, tempo di misurazione singolo:10-30 anni(variabile con intervallo di campionamento)
Curvatura 3D	Range of wafer warpage:200nm - 10mm(Basato sulla dimensione del wafer)
	Risoluzione locale della misurazione del contorno:20nm
	Precisione ripetitiva della misurazione del contorno:100nm
	Bassa frequenza-Analisi software di deformazione ad alta frequenza
Ispezione della superficie del film sottile	Rilevamento di difetti: crepe, tacche, irregolarità
Ispezione della superficie del film sottile	Risoluzione delle crepe:50um(La risoluzione può essere regolata secondo le esigenze dell'utente)
Misurazione dello stress del film sottile	Campo di misura:2MPa–5000MPa
	Ripetibilità:2MPa
	Precisione relativa:1%
	Gamma di temperatura del campione: temperatura ambiente -300Grado

Esempio di misurazione:

1、8 Misura 3D della warpage del wafer in formato grafico in pollici

2Imaging per difetti di superficie

表面瑕疵成像.jpg

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